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- 新增完整的CMSIS解决方案配置，包含AC6/GCC/IAR/CLANG编译器支持 - 添加项目配置文件，定义了设备层、系统层、应用层的模块结构 - 配置ARM::CMSIS和GigaDevice::GD32E50x_DFP软件包依赖 - 创建多层代码架构：应用入口(main)、系统层(sys)、设备层(device) - 实现任务管理系统，包含任务调度器和任务执行器分离设计 - 集成ADC、CANFD、定时器、串口、温度采样等核心功能模块 - 添加详细的README文档说明项目结构和代码组织方式 - 配置AC6链接脚本和运行时环境文件 - 设置Git忽略规则以排除编译产物和临时文件
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/**
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* @file temp_sensor.cpp
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* @brief 温度传感采样实现。
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*/
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#include "device/adc.h"
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#include "device/temp_sensor.h"
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/**
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* @brief 初始化温度传感采样所需硬件资源。
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* @note 当前通过初始化 ADC 模块完成内部温度通道准备。
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*/
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void temp_sensor_init(void)
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{
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adc_hw_init();
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}
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/**
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* @brief 采集一次温度传感样本并输出结果。
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* @param[out] data 指向输出样本结构体的指针；其语义与 adc_collect_sample() 一致。
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*/
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void temp_sensor_sample(temp_sensor_data_t *data)
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{
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adc_collect_sample(data);
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} |