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DCU_APP/GD32E508_DCU_APP/device/temp_sensor.h
T
cbb 4b8b47bc9b feat: 添加GD32E508 DCU应用工程的初始结构
- 新增完整的CMSIS解决方案配置,包含AC6/GCC/IAR/CLANG编译器支持
- 添加项目配置文件,定义了设备层、系统层、应用层的模块结构
- 配置ARM::CMSIS和GigaDevice::GD32E50x_DFP软件包依赖
- 创建多层代码架构:应用入口(main)、系统层(sys)、设备层(device)
- 实现任务管理系统,包含任务调度器和任务执行器分离设计
- 集成ADC、CANFD、定时器、串口、温度采样等核心功能模块
- 添加详细的README文档说明项目结构和代码组织方式
- 配置AC6链接脚本和运行时环境文件
- 设置Git忽略规则以排除编译产物和临时文件
2026-05-10 17:28:14 +08:00

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C++

#ifndef DEVICE_TEMP_SENSOR_H
#define DEVICE_TEMP_SENSOR_H
#include "device/adc.h"
/**
* @brief 温度采样模块。
* @note 当前作为 ADC 模块的轻量门面,复用 Adc::Sample 作为结果类型。
*/
class TempSensor {
public:
using Data = Adc::Sample;
static void init();
static void sample(Data *data);
};
using temp_sensor_data_t = TempSensor::Data;
#endif /* DEVICE_TEMP_SENSOR_H */