cbb
4b8b47bc9b
- 新增完整的CMSIS解决方案配置，包含AC6/GCC/IAR/CLANG编译器支持 - 添加项目配置文件，定义了设备层、系统层、应用层的模块结构 - 配置ARM::CMSIS和GigaDevice::GD32E50x_DFP软件包依赖 - 创建多层代码架构：应用入口(main)、系统层(sys)、设备层(device) - 实现任务管理系统，包含任务调度器和任务执行器分离设计 - 集成ADC、CANFD、定时器、串口、温度采样等核心功能模块 - 添加详细的README文档说明项目结构和代码组织方式 - 配置AC6链接脚本和运行时环境文件 - 设置Git忽略规则以排除编译产物和临时文件
34 lines
903 B
Plaintext
34 lines
903 B
Plaintext
/**
|
|
* @file temp_sensor.h
|
|
* @brief 温度传感采样接口定义。
|
|
*/
|
|
#ifndef DEVICE_TEMP_SENSOR_H
|
|
#define DEVICE_TEMP_SENSOR_H
|
|
|
|
#include <stdint.h>
|
|
#include "device/adc.h"
|
|
|
|
/**
|
|
* @brief 温度传感采样数据类型别名。
|
|
* @note 复用 ADC 采样结果结构，统一保存温度与参考电压原始值及换算值。
|
|
*/
|
|
typedef adc_sample_t temp_sensor_data_t;
|
|
|
|
/**
|
|
* @brief 初始化温度传感采样所需硬件资源。
|
|
* @param[in] 无。
|
|
* @param[out] 无。
|
|
* @retval 无返回值。
|
|
* @note 当前通过初始化 ADC 模块完成内部温度通道准备。
|
|
*/
|
|
void temp_sensor_init(void);
|
|
|
|
/**
|
|
* @brief 采集一次温度传感样本并输出结果。
|
|
* @param[out] data 指向输出样本结构体的指针；其语义与 adc_collect_sample() 一致。
|
|
* @retval 无返回值。
|
|
*/
|
|
void temp_sensor_sample(temp_sensor_data_t *data);
|
|
|
|
#endif /* DEVICE_TEMP_SENSOR_H */
|